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但他浑然不觉，已经下意识地切换成了对著镜头自言自语的口播模式，这是做评测的人刻进骨子里的职业病，一激动就开始“录旁白”
。
“台积电28nmhpm，”
他一边调焦一边念叨，
“目前全球量產的最顶级製程工艺，高通驍龙800用的就是这个。
华为居然也拿到了……这个必须单独出一期。”
舞台上，余大嘴把晶片放回口袋，屏幕切换到一张架构对比图。
左边是高通驍龙600，右边是麒麟910。
“四核cortex-a9，1.6ghz主频，mali-450gpu。”
余大嘴念出麒麟910的核心参数。
“单看纸面数据，跟驍龙600比，我们的cpu性能还有差距。
我不迴避这一点。”
台下有人发出轻微的骚动。
一个发布会上，主讲人主动承认自家產品不如竞品，这在业內几乎闻所未闻。
余大嘴抬起手，压住了噪音。
“但是。”
他指向屏幕右侧麒麟910的架构图，一个被红色方框圈出的模块。
“巴龙710基带。”
“集成。”
他加重了这两个字的语气。
“麒麟910是全球第一颗在soc內部集成基带晶片的商用移动处理器。
高通驍龙600的基带是外掛的。”
大锤的快门声停了。
他放下相机，盯著屏幕上那个红色方框，嘴巴张著，半天没合上。
“集成基带……”
他喃喃自语。
“功耗更低，信號更稳，主板面积更小，留给电池的空间更大……”
“这领先高通一个身位啊。”
顾屿没有接话。
他看著屏幕上那枚被放大了无数倍的晶片，心里涌上来一种很复杂的感觉。
28nm。
在2013年，这三个字母加两个数字，代表著人类半导体工艺的巔峰。
台积电最先进的量產製程，高通旗舰的御用工艺，全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。
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